 课程介绍：
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课程介绍： |
Ａ、SMT基础知识 |
SMT 焊接技术，BGA 焊接技术，SMT简易认识教程，SMT 专业英语；电子基础知识，SMT大型工厂生产录像，气动技术、光机电一体化技术。 |
Ｂ、表面贴装技术与工艺 |
1．表面贴装元器件：电子材料识别、chip、BGA、0805、0603、1005； |
2．表面贴装用材料：锡膏、红胶等； |
3．表面贴装用印制电路板：单面板、双面板、多层板等； |
4．表面贴装焊接原理与可焊性测试； |
5．静电防护技术； |
6．表面贴装工艺技术； |
7．SMT工艺流程与贴装生产线； |
8．粘接剂和焊膏涂敷工艺技术； |
9．SMC/SMD贴装工艺技术； |
10．SMT焊接工艺技术； |
11．SMA清洗工艺技术； |
12．SMT检测与返修技术：BGA返修； |
13．SMT设备原理及应用：基本结构、功能、工作原理、操作； |
14．模板印刷技术及设备：手动、半自动、自动锡膏印刷机； |
15．贴片技术与贴片机：拱架式、转塔式、模组式发展趋势等； |
16．再流焊技术与设备：温度、走速、风速； |
17．波峰焊接技术与设备：助焊剂、走速、温度、无铅焊接应用； |
18．5S管理、ISO9001：2000知识、IPC标准； |
19．学会管理制度、管理技巧，学做管理人员；等等。 |
Ｃ、ＦＵＪＩ贴片机编程与实操（同时也教ＹＡＭＡＨＡ、JUKI、 SAMSUNG、 SANYO、PANADAC等机型） |
1．机器原理结构讲解：拱架式、转塔式、模组式。 |
2．安全操作练习：警告图示的意义、安全开关的操作。 |
3．开关机操作：步骤、要领、注意事项。 |
4．机器画面讲解：画面的布局、意义、认识的要领。 |
5．程式编写讲解与实操：编程的步骤、注意事项、设置练习等。 |
6．程式最佳优化讲解：优化的原理、步骤、事项。 |
7．吸嘴和料架实操讲解 |
8．更换机种实操讲解 |
9．日常保养讲解：参数的调校，边保养边讲解。 |
10．高级维护调试讲解：各板卡的功能及伺服原理。 |
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Ｄ、SMT生产实操（自己上机编程，进行实践加工操作） |
1．设定电路板基本信息(Board)； |
2．固定电路板 (Unit Conveyor)； |
3．设定原点信息 (Board Offset)； |
4．设定基准点信息 (Board Fiducial)； |
5．设定标记点信息 (Mark)； |
6．设定贴装信息 (Board Mount)； |
7．设定元器件信息(Parts)； |
8．设定贴装信息里每个贴装元器件所对应的类型 (Board Mount)； |
9．保存、优化程序； (Save 、 Optimizer)； |
10．调出程序，如有报错进行修改并保存；如无报错继续下一步；按机器前面控制面板的"start"按钮 ( 绿色 ) 开始自动加工。 |
11．贴片工艺缺陷与控制措施，产品故障产生原因与解决对策； |
12．失效的技术分析，失效分析案例； |
3．实践生产现场典型 SMT 故障案例分析与交流； |
14．工艺质量统计控制方法与产品质量检测方法； |
15．典型工艺流程，生产线与生产系统； |
16．元器件的质量要求以及PCB可制造性设计； |
17．典型工艺流程、生产系统、工艺控制与管理；等等。 |
全新ＦＵＪＩ 贴片机、锡膏印刷机、回流焊机、波峰焊机整条生产设备，电子专家学者、厂家工程师手把手在生产线上教学。 |
Ｅ、离线软件应用 |
